En aquel entonces, el Fondo del Circuito Integrado de Beijing era un concurso de inversiones para la microelectrónica.
El 1 de junio de 20265438, la "Línea de fundición internacional MEMS de 8 pulgadas" (Beijing FAB3) de Selex Microsystem Technology (Beijing) Co., Ltd., con inversión conjunta de Beijing SELEX Microelectronics Co., Ltd. y el Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados, comienza oficialmente la producción en masa. El Dr. Yang Yunchun, presidente y director general de LDK Electronics, fue a Beijing FAB3 para presenciar y felicitar al equipo de ingeniería.
2065438+En mayo de 2005, SV Electronics logró una oferta pública inicial en GEM; en agosto del mismo año, la empresa comenzó a adquirir la empresa sueca Silex.
2065438+En julio de 2006, Savvy Electronics completó la adquisición de Silex; en junio del mismo año, 165438+En octubre, la empresa lanzó una colocación privada e invirtió conjuntamente en la línea de producción FAB3 de Beijing. el fondo estatal.
En septiembre de 2017, Sai Microelectronics recaudó 700 millones de yuanes a través de préstamos confiados, la totalidad de los cuales se invirtió en la construcción de la línea de producción FAB3 en Beijing (posteriormente devuelta en mayo de 2019).
2065438+En febrero de 2009, Sai Microelectronics completó una colocación privada de 120.700 millones de yuanes en financiación, toda la cual se invirtió en la construcción de la línea de producción FAB3 en Beijing.
El 19 de febrero de 2019, SV Electronics Beijing FAB3 se mudó al primer equipo.
En septiembre de 2020, se completó Siwei Electronics Beijing FAB3.
En junio de 2021, Siwei Electronics Beijing FAB3 completó la aceptación de finalización y comenzó oficialmente la producción en masa.
El primer chip producido en masa con éxito por Beijing FAB3 es el chip de micrófono MEMS de General Micro (Shenzhen) Technology Co., Ltd. (GMEMS). Tiene las características de una alta relación señal-ruido. y alto AOP, y su rendimiento es el mismo que el fabricado por FAB en Suecia. El micrófono MEMS empaquetado con este chip tiene un rendimiento excelente y es comparable a productos similares de empresas de sensores de renombre internacional como Loushi Electronics e Infineon. Después de rigurosas pruebas de rendimiento a nivel de oblea realizadas por General Microprocessing, pruebas de rendimiento y verificación de confiabilidad de los micrófonos MEMS, se confirmó que el rendimiento del producto terminado cumple con los requisitos de diseño y es consistente con el rendimiento clave de los micrófonos MEMS basados en paquetes de chips fabricados por FAB sueca. Al mismo tiempo, el rendimiento del primer lote de obleas fabricado por Beijing FAB3 fue el mismo que el de la sueca Fab 1& al mismo nivel, y comenzó la producción comercial a gran escala.