¿Cuál es la diferencia entre la soldadura por reflujo al vacío y la soldadura por reflujo tradicional?

La soldadura por reflujo al vacío también se refiere a un horno de cristalización al vacío, que realiza soldaduras de alta calidad en productos en un ambiente de vacío. Durante el proceso de calentamiento o enfriamiento, se utiliza un sistema reductor (N2, ácido fórmico, N2H2, H2). ), utilizado para proteger el producto y la soldadura de la oxidación y, al mismo tiempo, hacer reaccionar los óxidos en la superficie del producto y la soldadura para mejorar la calidad de la superficie de soldadura y reducir la tasa de vacíos de la soldadura. La soldadura por reflujo convencional se basa en el efecto del flujo de aire caliente en las uniones de soldadura. El flujo coloidal reacciona físicamente bajo un cierto flujo de aire a alta temperatura para lograr la soldadura SMD; el gas circula en la máquina de soldar para generar altas temperaturas para lograr el propósito de; soldadura si se trata de soldadura con alta potencia. Además, si el requisito de tasa de vacío es relativamente alto, es mejor recomendar la soldadura al vacío.