Red de conocimiento de divisas - Preguntas y respuestas sobre contabilidad - Historia de Silicone Technology Co., Ltd.

Historia de Silicone Technology Co., Ltd.

2009

En mayo de 2009, el procesador de TV LCD digital SiS217H analizó el mercado de canales de alta definición HiHD.

En abril de 2009, Hiiragi Technology lanzó el procesador de chip multitáctil-sis 810.

En marzo de 2009, Silicon Systems lanzó el procesador del sistema de TV LCD digital SIS329 que admite especificaciones paneuropeas.

En febrero de 2009, Julian Technology, una filial de Silicon Group, lanzó el primer controlador de unidad de estado sólido doméstico con DRAM externa: LVT 820/815.

2008

En 2008, el chipset SiSM671 fue seleccionado como la mejor opción para computadoras de escritorio comerciales por la computadora compacta Dell FX160.

En junio de 2008, la Junta General de Accionistas aprobó la creación de dos empresas de chips de consumo a través de la División de Tecnología Silicon System.

En marzo de 2008, Silicon Systems anunció que pasaría al campo del diseño de chips de consumo.

2007

En septiembre de 2007, Silicon System Technology participó activamente en el Foro de Desarrolladores de la Cumbre de Tecnología de la Información Intel celebrado en San Francisco, EE. UU.

En agosto de 2007, Tsinghua Tongfang adoptó el chipset SiS671 basado en silicio como computadora de escritorio comercial y doméstica.

En julio de 2007, la American Silicon Systems Technology Company desarrolló con éxito el núcleo del primer chip mini-DTX de servidor doméstico "Churchill" del mundo.

En marzo de 2007, el chip de Windows Vista zarpó en la exposición Silicon System Technology CeBIT 2007 de Hannover.

En febrero de 2007, los chips SiS671FX y SiS671 de Silicon System Technology obtuvieron la certificación de la versión básica de Microsoft Windows Vista.

065438 En octubre de 2007, Silicon Systems Technology anunció el establecimiento de dos bases de I+D en Chongqing, China y Fremont, California, EE.UU.

2006

En junio de 2006, Silicon System Technology desarrolló el chip SIS6711 FX para experimentar el encanto de las plataformas de doble núcleo Vista e Intel.

En agosto de 2006, el módulo DRAM de Silicon System Technology fue el primer paquete CDFN.

En junio de 2006, Silicon Systems entró en el mercado de servidores y lanzó los productos de chipset de servidor SiS756 y SiS966.

En abril de 2006, Hiiragi Technology celebró un seminario técnico para entrar en el mercado coreano de productos integrados.

En marzo de 2006, Silicon System Technology lanzó el chip SiS662 Northbridge, que es el nuevo punto fuerte de la plataforma principal Intel P4.

En febrero de 2006, Silicon Systems Technology anunció el establecimiento de una unidad de negocio de módulos.

2005

En junio de 2005, 165438+10 meses, el rendimiento de Xbox 360 mejoró enormemente gracias al chip multimedia con tecnología basada en silicio y entró con éxito en el mercado de la electrónica de consumo. .

En agosto de 2005, Silicon Systems Technology firmó un acuerdo de licencia de bus frontal Pentium y REGM de 533 MHz.

En mayo de 2005, Hiiragi Technology anunció su inversión en tecnología de comunicación por vídeo e ingresó la información. Industria del mercado de chips para electrodomésticos y electrónica de consumo.

En febrero de 2005, Silicon Systems Technology firmó un contrato de licencia con Intel para el chipset de 1066 MHz del procesador P4 con bus frontal.

2004

En agosto de 2004, se lanzó SiS649, que es el primer chip de arquitectura de memoria de un solo canal de plataforma Intel P4 del mundo que admite interfaz PCI Express y especificación de memoria de nueva generación DDR2-533. Grupo.

SiS165 se lanzó en junio de 2004, y es el primer chipset de comunicación en SiS compatible con el protocolo de comunicación de red inalámbrica IEEE 802.11a/b/g.

En marzo de 2004, se lanzó SiS656, que es el primer chipset de plataforma P4 en SiS que admite la interfaz PCI Express y la especificación de memoria de nueva generación DDR2-667.

SiS163 se lanzó en marzo de 2004, y es el primer chipset de comunicación en SiS compatible con el protocolo de comunicación de red inalámbrica IEEE 802.11g.

En marzo de 2004, el Sr. Chen Wenqian fue contratado como director general y director ejecutivo de Silicon Systems Technology Company, en sustitución del director general original, el Sr. Chen Canhui, a partir de abril de 2004.

En febrero de 2004, se lanzó el chip puente sur SiS965, totalmente compatible con PCI Express y Gigabit Ethernet de alta velocidad.

En octubre de 2004, se lanzó el chip puente sur SiS965L. Este es el primer chip lógico central de SiS que admite la especificación PCI-Express.

2003

SiSM741 se lanzó en junio de 2003, 5438 + febrero, y admite memoria FSB333 y DDR400 en computadoras portátiles.

En junio 5438+065438+octubre de 2003, Silicon System Technology y Microsoft anunciaron un plan de desarrollo de cooperación técnica para que Xbox aplique completamente el chipset de E/S multimedia SiS.

SiS655TX se lanzó en junio de 2003, 5438+octubre y admite chipset de memoria de doble canal FSB de 800 MHz.

5438 de junio + octubre de 2003, chip de control de disco móvil transfronterizo con tecnología basada en silicio, lanzó el chip de control de disco móvil de doble canal SiS150 más rápido, más delgado y con mayor ahorro de energía de la industria.

En septiembre de 2003, Silicon Systems anunció que había firmado un contrato de licencia con Intel para el microprocesador Pentium M.

En septiembre de 2003, se lanzaron conjuntos de chips compatibles con el microprocesador Pentium M-sis 648 MX y SiSM661MX.

En septiembre de 2003, Hiiragi Technology anunció que para ajustar su modelo de negocios, enfatizar la división profesional del trabajo y mejorar la competitividad, colocaría el departamento de fabricación de obleas bajo la responsabilidad de Hiiragi Semiconductor Company.

SiS162, lanzado en septiembre de 2003, es el primer chip de red inalámbrica IEEE 802.11b más pequeño del mundo que admite USB2.0.

SiS661FX se lanzó en julio de 2003 y es el primer chip gráfico integrado del mundo que admite 800 MHz.

SiSM661FX se lanzó en julio de 2003. Se trata de un chip integrado dedicado para ordenadores portátiles, compatible con FSB de 800 MHz, memoria DDR400 y tecnología de gráficos avanzada Ultra AGPII integrada.

En junio de 2003, se lanzó el chip puente sur SiS964 que integra la interfaz de transmisión serial ATA de alta velocidad.

SiS655FX se lanzó en junio de 2003 y admite especificaciones de bus frontal de 800 MHz y memoria DDR400 de doble canal.

En mayo de 2003, Hiiragi Technology anunció que dividiría la oficina comercial de chips gráficos original y establecería una filial, Tucheng Technology, para centrarse en la investigación y el desarrollo de productos de chips gráficos de alta gama.

En abril de 2003, Silicon System Technology firmó un contrato de licencia de chipset de patente a largo plazo con Intel, que cubre el acuerdo de licencia de bus frontal de 800 MHz.

En marzo de 2003, Hiiragi Technology lanzó una nueva generación de chip único de sistema IA de ahorro de energía: sis 55 x LV.

En marzo de 2003, Silicon System Technology lanzó el chip único de comunicación inalámbrica SIS 160, entrando oficialmente en el campo de la comunicación inalámbrica.

El 27 de junio de 2003, la junta directiva decidió anunciar al CEO como nuevo presidente de Silicon Systems y al ex vicepresidente senior de la División de Productos Integrados como director general interino de Silicon Systems.

2002

En junio de 2002, Silicon Systems Technology lanzó el primer chipset P4 SIS655 del mundo que admite DDR333 de doble canal.

En junio de 2002, 165438 + octubre, Silicon System Technology lanzó el chip gráfico Xabre600, que ingresó al nuevo proceso de 0,13 micrones, admitía chips gráficos convencionales y tenía las ventajas duales de Duo 300MHz y Pro 8x8.

De junio a octubre de 2002, Silicon System Technology anunció el establecimiento de una oficina en Beijing y presentó oficialmente el mercado continental.

En julio de 2002, Silicon Systems Technology lanzó el primer chipset RDRAM PC1066 de doble canal del mundo: sisr 658, que admite 4i y 16dx2.

En junio de 2002, el chip gráfico Xabre ganó el Premio al Mejor Producto Computex 2002 y el chip gráfico Xabre también ganó el Premio al Mejor Producto de Información de Exportación.

En abril de 2002, Silicon Systems Technology lanzó un nuevo chipset de gráficos: Xabre, que fue el primero en el mundo en admitir AGP8X y Direct X8.1.

En marzo de 2002, Silicon Systems Technology lanzó el primer chipset del mundo que utilizaba el controlador 1394: sis 745.

En marzo de 2002, Silicon Systems Technology lanzó un nuevo chip Southbridge que integra un controlador USB2.0 de alto rendimiento: SiS962.

En marzo de 2002, Silicon Systems ingresó por primera vez a la feria de informática Cebit en Hannover, Alemania, y tomó la delantera en el mundo en el lanzamiento de productos compatibles con DDR400 y AGP8X.

065438-En octubre de 2002, SiS645 y SiS745, los primeros productos del mundo compatibles con DDR333, ganaron el décimo Premio a la Excelencia de la Provincia de Taiwán.

2001

2001 11 Silicon Technology anunció que había firmado un contrato de licencia de tecnología con Toshiba Corporation de Japón y había obtenido la avanzada tecnología lógica CMOS de Toshiba y el soporte relacionado.

2001 10 Silicon System Technology lanza el primer sistema integrado en un chip (SOC): SIS 550, con CPU, lógica central, gráficos y funciones de red integrados.

2006 09 54 38+0 Silicon System Technology lanza un chipset integrado compatible con Pentium 4-SiS650 con función de gráficos 2D/3D de 256 bits incorporada.

En agosto de 2001, Silicon System Technology anunció que había obtenido la autorización del núcleo ARM y que se utilizará en conjuntos de chips para PC.

En agosto de 2001, Silicon Technology lanzó el primer chipset Pentium 4 mutiol & reg del mundo basado en SiS645

En junio de 2006, 5438+0 SIS315, Silicon Technology, el primer chipset de 256 bits de la compañía. El chip gráfico ganó el honor de Nike Byte Best en Taipei Computex 2006 54 38+0.

En marzo de 2001, Silicon Systems Technology anunció un acuerdo de licencia cruzada con IBM, que cubría los procesos de diseño y fabricación.

En marzo de 2006, 5438+0 Silicon Systems anunció que había firmado una licencia mutua con Intel para la tecnología de microarquitectura de bus P4.

2006 54 38+0 En marzo, Silicon System Technology anunció que los conjuntos de chips SiS635T y SiS735T son líderes en la industria y admiten especificaciones de memoria de modo compartido SDR/DDR de 184 pines.

En febrero de 2006, 5438+0 Silicon Technology tomó la iniciativa en la producción en masa del primer chipset del mundo compatible con la CPU-sis 635t t de Tualatin.

2000

En junio de 5438 + febrero de 2000, se lanzaron SiS635 y SiS735, que admiten chips individuales de arquitectura abierta DDR.

5438 de junio + febrero de 2000, SiS315, chip de gráficos 3D de 256 bits que admite T&L de alto rendimiento

5438 de junio + febrero de 2000, Conan No. Se llevó a cabo una ceremonia de inauguración para una fábrica de obleas de 12 pulgadas y un edificio de I+D.

Desde junio de 5438 hasta octubre de 2000, se desarrolló con éxito la primera plataforma operativa del mundo que utiliza SiS630 para ejecutar Linux BIOS.

En marzo de 2000, se produjo con éxito una prueba del primer chip SiS630 en una fábrica de obleas de 8 pulgadas.

1999

1999 12 SiS630 ganó el "Premio al Producto Innovador del Parque Científico" y el "Premio al Mejor Diseño de Componentes" de la revista EDN Asia.

1999 12 SiS630 y SiS300 ganaron el octavo Premio Provincial de Calidad de Taiwán.

En octubre de 1999 se anunció que había obtenido una transferencia de tecnología del microprocesador estadounidense RISE.

65438+SiS540 se lanzó en mayo de 2099, convirtiéndose en el primer chip único del mundo que integra lógica central Pentium III, gráficos 3D y red 3C.

En abril de 1999, se anunció la construcción de una fábrica de obleas de 8 pulgadas, y se esperaba que la producción en masa comenzara en el año 2000.

En abril de 1999, se lanzó el chip gráfico SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT.

1998

1998 12 Ganó el "Premio a la Inversión en I+D del Parque Industrial Científico" de 1987 y el "Premio a la Excelencia de la Provincia de Taiwán".

En octubre de 165438+, se lanzó el chip único tres en uno SIS 900 ACPI Wake-on-LAN PCI Fast Ethernet 10/100 MB.

1998 11 Ganó el "Premio al fabricante destacado por el desarrollo de nuevos productos" del Ministerio de Asuntos Económicos.

En septiembre de 1998, se lanzó SiS620, integrando la función de dibujo en el chip del sistema lógico central, convirtiéndose en el primer chip único del mundo que admite la función de dibujo 3D de Celeron y Pentium II.

En agosto de 1998, se lanzó SiS530, integrando la función de gráficos 3D en un chip de sistema con lógica central, convirtiéndose en el primer chip del mundo con función de gráficos 3D compatible con el sistema Socket 7.

En abril de 1998, se lanzó SiS 6326DVD. Acer se integró en SiS 6326, convirtiéndose en el primer DVD del mundo.

1997

1997 65438 + febrero El chip de aceleración de vídeo de gráficos 3D AGP/PCI SiS 6326 ganó el "Premio al Producto Innovador del Parque Industrial Científico" de 1986.

En agosto de 1997, las acciones de la empresa comenzaron a cotizar oficialmente en la Bolsa de Valores de Taiwán Co., Ltd.

SiS 6326, lanzado en junio de 1997, es un chip de aceleración de gráficos cinco en uno altamente integrado, que incluye cinco funciones principales: motor de aceleración 2D y 3D, decodificador de imágenes de DVD, codificador de TV e interfaz AGP.

En abril de 1997, se lanzó SiS 5598, que integra la función de gráficos en un chip de sistema con lógica central, convirtiéndose en el primer chip de sistema del mundo con función de gráficos.

1997 065438+Octubre ganó el "Premio al Excelente Desarrollo Científico y Tecnológico del Ministerio de Asuntos Económicos" en 1985.

1996

1996 65438 + febrero El chipset único SiS 5571 ganó el "Premio al producto innovador del parque industrial científico" de 1985.

1996 12 Ganó el "Premio a la Inversión en Investigación y Desarrollo del Parque Científico Industrial" en 1985.

En junio de 1996, se lanzó el chipset para portátiles Pentium SIS 5110. Fue el primer chipset del mundo que integraba LCD, chip gráfico y PCMCIA en la lógica central.

1996 065438 + La fábrica de Hsinchu se completó y puso en funcionamiento en octubre, con una superficie total de construcción de 25562,66 metros cuadrados (incluido el segundo piso subterráneo). Es un edificio utilizado para investigación y desarrollo integral de productos, pruebas y oficinas. También tiene las funciones de estacionamiento, comedor y descanso para los empleados.

1995

1995 En febrero de 1995, ganó el "Premio a la Inversión en I+D del Parque Científico Industrial" de 1984 y el "Segundo Diseño de Productividad del Parque Científico Industrial".

1995 01 Inversión en Hong Kong Silicone Company para establecer una filial.

1992

En febrero de 1992, la Oficina de Gestión del Parque Científico le concedió el "Premio a la Inversión en I+D en Tecnología".

En diciembre de 1992, invirtió en una empresa estadounidense de silicio y creó una filial.

1990

En mayo de 1990, utilizando la tecnología de diseño y fabricación ASIC más avanzada, se lanzó el chipset 386 (33 MHZ) de alto rendimiento, incluido el circuito de caché, y ganó el premio de la Autoridad del Parque Científico. Premio Producto Innovador.

1988

1988 Octubre La máscara ROM 1M fue desarrollada por pares líderes y recomendada como un producto innovador por la Administración del Parque Científico y Tecnológico.

1987

1987 10 La empresa se trasladó al Parque Científico de Hsinchu y abrió oficialmente en 110.

En agosto de 1987, la empresa se registró oficialmente y se estableció con un capital de NT$ 50.000.000.

La Oficina Preparatoria se estableció en febrero de 1987 y el plan de inversión fue aprobado por el Comité Directivo del Parque Científico y Tecnológico en junio.

El centro comercial es como un campo de batalla. La cruel competencia hace que la gente caiga, y esta vez fue SIS quien cayó.

Según los informes de Digitimes, SIS no ha podido avanzar más en la investigación y el desarrollo de productos y también ha sufrido graves pérdidas por inversiones en otras áreas. Por lo tanto, ha cambiado su enfoque hacia la investigación, el desarrollo y la fabricación de chips Southbridge para coincidir. con el próximo lanzamiento de Intel en 2009. Una nueva generación de productos de procesador que integran funciones de chip Northbridge.

Aunque SIS declaró que continuará suministrando productos de chipsets a clientes OEM hasta 2011, no hay necesidad de retirarse completamente del mercado de chipsets de inmediato. Sin embargo, muchos fabricantes de placas base y portátiles creen que bajo el doble ataque de Intel y AMD, los sistemas de silicio se retirarán completamente del mercado de chipsets de terceros en la primera mitad de 2009.

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