¿Cuál es la tendencia de las acciones de Fangjing Technology?

bien. Fang Semiconductor Technology Co., Ltd. se estableció en Suzhou en junio de 2005. Es un proveedor de servicios de producción en masa de envases de semiconductores dedicado a desarrollar nuevas tecnologías innovadoras y brindar a los clientes confiabilidad, miniaturización, alto rendimiento y rentabilidad. La tecnología de empaquetamiento a nivel de oblea del sensor de imagen CMOS basada en la tecnología Jifang ha cambiado completamente el mundo del empaque, haciendo posible lograr un alto rendimiento y miniaturización de los módulos de cámara de teléfonos móviles. Este valor la convierte en la tecnología de envasado más utilizada de la historia. Casi el 50% de los chips de sensores de imagen ahora pueden utilizar esta tecnología, que se usa ampliamente en productos electrónicos como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos electrónicos portátiles.

1. La empresa y su filial Optiz Inc. (ubicada en Palo Alto, California) seguirá centrándose en la innovación tecnológica. Durante la última década, Fangjing Technology se ha convertido en líder en innovación y desarrollo de tecnología, brindando servicios de producción en masa de alta calidad. Con el continuo desarrollo de la empresa, la empresa 1) fundó la filial estadounidense OptizInc. Es líder en miniaturización, mejora y análisis de sensores de imágenes y es un innovador en tecnología de empaquetado de semiconductores de próxima generación. La misión de Crystal Technologies es innovar y desarrollar tecnologías de imágenes e interconexión de semiconductores para crear valor para nuestros clientes, socios, empleados y accionistas. Crystal Technology tiene casi 2000 empleados y aproximadamente 400 ingenieros y científicos en todo el mundo, más del 50 % de los cuales tienen títulos avanzados.

2. Se dedica principalmente al embalaje y prueba de circuitos integrados, proporcionando principalmente embalaje a nivel de chip a nivel de oblea (WLCSP) y servicios de prueba. La empresa se centra principalmente en el negocio de embalaje y pruebas en el campo de los sensores y cuenta con una variedad de tecnologías de embalaje avanzadas. También tiene capacidades de producción y embalaje en masa para tecnologías de embalaje a escala de chips a nivel de oblea de 8 y 12 pulgadas, y es el principal proveedor y líder tecnológico del mundo de servicios de embalaje a escala de chips a nivel de oblea.

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