Introducción al pegamento de plata conductor
Dado que la resina base del pegamento de plata conductor es un adhesivo, puede elegir una temperatura de curado adecuada para la unión. Por ejemplo, el adhesivo de resina epoxi se puede curar a temperatura ambiente hasta 150 °C, que es mucho más baja. que la del estaño, la temperatura de soldadura de la soldadura de plomo es superior a 200 °C, lo que evita la deformación del material, el daño térmico a los dispositivos electrónicos y la formación de tensiones internas que pueden ser causadas por las altas temperaturas de soldadura. miniaturización y miniaturización de componentes electrónicos y la alta temperatura de las placas de circuito impreso. Con el rápido desarrollo de la densidad y la alta integración, el paso mínimo de 0,65 mm para la soldadura de plomo-estaño está lejos de satisfacer las necesidades reales de las conexiones conductoras de plata. se puede convertir en suspensión para lograr una alta resolución de línea. También es conductor. El proceso de pegamento de plata es simple y fácil de operar, lo que puede mejorar la eficiencia de la producción y evitar la contaminación ambiental causada por el plomo de metales pesados en la soldadura de estaño y plomo. El pegamento es una opción ideal para reemplazar la soldadura de plomo y estaño para lograr conexiones conductoras.
El pegamento de plata conductor se ha utilizado ampliamente en pantallas de cristal líquido (LCD), diodos emisores de luz (LED) y circuitos integrados (IC). ) chips, conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA), bloques de celosía, condensadores cerámicos, interruptores de membrana, tarjetas inteligentes e identificación por radiofrecuencia. Existe una tendencia a reemplazar gradualmente la soldadura tradicional en el embalaje y unión de componentes y componentes electrónicos. p>