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¿Cómo se produce el AMOLED flexible de BOE?

En primer lugar, en la etapa de panel, las pantallas LED AMO actualmente flexibles no se pueden producir rollo por rollo tan rápido como todos imaginan. De hecho, el proceso de producción de las pantallas AMOLED flexibles es similar al de las pantallas duras tradicionales, excepto que hay dos procesos más.

Al igual que las pantallas duras, las AMOLED flexibles también comienzan con un sustrato de vidrio limpio, pero no es el sustrato de la pantalla, sino un soporte de vidrio para el proceso de rotación. Actualmente, Corning también proporciona el soporte de vidrio utilizado por Samsung y BOE.

Después de limpiar el soporte de vidrio, se debe recubrir por rotación la solución de la capa pelable. Después del curado, se obtendrá una película base plana. Después de fabricar el panel AMOLED flexible, se obtendrá la película base. será eliminado por el efecto térmico de la irradiación láser.

Luego, la solución de PI se recubre por rotación sobre la capa pelable y, después del curado, se puede obtener un sustrato sólido AMOLED verdaderamente flexible. Estos procesos son similares a los procesos LCD tradicionales y la capa de orientación PI de la LCD también se produce utilizando los procesos anteriores. De hecho, a excepción de la diferente fórmula de la solución PI, otros equipos y procesos son realmente similares.

Después de hacer el sustrato PI, haga una capa de aislamiento que bloquee los componentes de agua y oxígeno y una capa de transición que mejore la adhesión de la capa funcional LPTS TFT. Estos productos son en realidad procesos tradicionales de pulverización catódica. La dificultad radica en cómo diseñar los parámetros de cada capa de película de modo que no solo garantice flexibilidad sino que también tenga un buen índice de bloqueo de agua y oxígeno.

A continuación, la producción tradicional de capas funcionales LPTS TFT es básicamente la misma que el proceso de producción tradicional de LCD, siempre que los parámetros del proceso se ajusten al rango que el sustrato PI puede tolerar.

Luego está el proceso clave de evaporación de la capa orgánica emisora ​​de luz del diodo orgánico emisor de luz. La dificultad para fabricar la capa orgánica emisora ​​de luz de un diodo orgánico emisor de luz no es sólo que el recubrimiento es demasiado delgado y requiere alta precisión, sino también la uniformidad del recubrimiento. De hecho, el mecanismo físico de formación de esta capa no es particularmente diferente del proceso LTPS. La película se forma mediante fuerzas intermoleculares o enlaces iónicos de materiales físicos.

Sin embargo, dado que el estado de funcionamiento de la capa orgánica emisora ​​de luz no es como el de la capa funcional LTPS, que se puede cambiar siempre que alcance un cierto valor, pero la concentración de electrones es lineal, por lo que la El control del espesor y la uniformidad de la película se convierte en la clave para OLED La clave para una producción en masa estable de líneas de producción de paneles.

Una vez producida la capa orgánica emisora ​​de luz, existen dos métodos de embalaje para implementar el embalaje del dispositivo en el proceso AMOLED flexible maduro. Una es utilizar un proceso de formación de película atómica similar al de Samsung para crear una capa de encapsulación multicapa con un efecto de barrera de agua y oxígeno sobre la capa orgánica emisora ​​de luz, y la otra es fijar una película de barrera de agua y oxígeno en la capa orgánica emisora ​​de luz. Sin embargo, dado que la superficie de la capa orgánica emisora ​​de luz producida es desigual, es necesario fabricar una capa plana antes de unir la película de barrera de agua y oxígeno, por lo que la línea de producción para unir temporalmente la película de barrera de agua y oxígeno tiene un rendimiento mucho menor. y eficiencia, y la producción en masa no es tan buena como la línea de producción de formación de películas atómicas.

El panel AMOLED flexible encapsulado necesita quitar la capa pelable mediante el efecto térmico de la irradiación láser y luego abrir la ventana de engarzado FPC FOP en la parte terminal del LTPS. Una vez completadas estas tareas, el panel AMOLED flexible se puede activar iluminando la capa orgánica emisora ​​de luz. (También hay un proceso de encendido primero para activar y luego despegar). El panel AMOLED flexible activado básicamente ha completado el llamado proceso frontal de la fábrica de paneles.

En la última etapa de la pantalla LED AMO flexible, a excepción del proceso TAB de reemplazo FOP de la pantalla LCD LTPS, los demás procesos de ensamblaje son básicamente los mismos que el proceso COF de la pantalla LCD LTPS. La mayor diferencia es que la pantalla LED AMO flexible carece del paso de instalar una luz de fondo.

Existe otra diferencia clave en el proceso de control de calidad entre las pantallas AMOLED flexibles y las pantallas LCD LTPS. Es decir, al probar la función de visualización de las pantallas AMOLED flexibles, el programa de control en la memoria flash IC del controlador se puede reescribir. Compensación externa, dentro de un cierto límite de la fuente de alimentación de conducción, repare el valor de compensación del color y el brillo de la pantalla causado por la diferencia de uniformidad en el proceso de fabricación de la capa orgánica emisora ​​de luz, de modo que el efecto de visualización de la pantalla AMOLED flexible pueda ser. lo más consistente posible dentro del rango dinámico de corrientes altas y bajas. Efecto del valor de gama.

Bien, después de esto, la pantalla AMOLED flexible básicamente puede funcionar normalmente. A continuación, solo necesita convertirse en un producto de pantalla plana, curva o flexible limitada de acuerdo con los requisitos de diseño del producto final. En cuanto a por qué el producto parece plano, curvo o tiene una flexibilidad limitada, depende principalmente del diseño de la cubierta protectora elegida durante el diseño del producto.

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